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13:48, 27 февраля 2026Из жизни。业内人士推荐WPS官方版本下载作为进阶阅读
从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
Sliced by Go’s SlicesFebruary 26, 2026
01版 - 我国发明专利申请量连续多年全球居首
· 陈静 · 来源：preview资讯